IDC《全球边缘物联网支出指南 2024》指出，2025 年边缘 AI 芯片市场规模将达 290 亿美元，CAGR 39.7%。边缘计算在工业自动化、智能医疗、车联网等领域的应用不断深化，推动了对高性能、低功耗边缘 AI 芯片的需求。
ABI Research 预测，到 2028 年，消费类、商用和工业用物联网设备安装基数将超过 800 亿台，融合了高性能无线连接解决方案与各类微控制器的产品将成为推动下一波无线物联网创新浪潮的基础。边缘物联网技术正成为支撑全球数字化转型的重要基础设施。
国际半导体大厂通过硬件 - 软件 - 生态协同构建竞争壁垒。新兴厂商通过创新技术抢占市场。比如Mythic 凭借存算一体芯片在边缘 AI 领域崭露头角，其芯片将为无人机、AR 眼镜等设备提供高效算力。阿里巴巴的平头哥作为 RISC-V 架构的积极开发者，与 Arduino 合作推出 Nano Matter 开发板，推动 RISC-V 在智能家居和物联网领域的应用。
在生态共建方面，苹果、谷歌、亚马逊等巨头联合推进 Matter 2.0 标准，2025 年 Matter 协议覆盖 70% 的消费设备，实现了不同品牌设备的交互操作。微软 Azure IoT Edge 支持 150 + 协议转换，构建了跨平台的边缘计算生态，推动了边缘设备与云端的协同工作。
ARM 高级副总裁 Paul Williamson 说：“边缘 AI 的未来属于低功耗、高安全、全场景的架构。”
当每台设备都具备 “感知 - 决策 - 执行” 的智慧死循环。当数据在边缘节点实现 “本地处理为主、云端协同为辅”，我们正迎来一个 “去中心化” 的智能时代 —— 在边缘端智能化的广泛使用，标志着物联网已经迈向新的进化阶段。
本期內容:
边缘物联网智慧已开
边缘物联网技术进化趋势：从芯片架构到生态重构
