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Ceva用于边缘人工智能的神经处理单元 IP 获Nextchip下一代 ADAS 解决方案选用
前言：
Nextchip获得 NeuPro-M NPU 授权以提供强大的高效人工智能，
为汽车安全系统提升性能和功能
2025年4月25日--帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布，Nextchip已获得NeuPro-M 边缘人工智能神经处理单元 (NPU) IP的授权许可，用于其下一代先进驾驶辅助系统(ADAS)解决方案。Nextchip 为汽车一级制造商和原始设备制造商开发 ADAS 和图像信号处理器 (ISP) 解决方案，以创建在任何照明条件和天气情况下都能提供卓越性能的高品质摄像头。
根据市场研究与咨询公司Grand View Research数据，在汽车安全功能和自动驾驶需求增长的推动之下，全球 ADAS 市场预计到 2030 年将达到 1228 亿美元，从 2023 年到 2030 年的复合年增长率(CAGR)为 19.4%。为了进一步增强其下一代 ADAS 解决方案，Nextchip 选用Ceva NeuPro-M NPU IP，以充分利用其先进的人工智能和视觉功能，实现无与伦比的性能、效率和准确性水平。特别地，NeuPro-M具有强大的视觉转换器 (ViT) 支持，可为 ADAS 视觉系统带来卓越的性能，包括复杂场景中的物体识别、分割和自由空间检测，例如在杂乱的环境中(如行人被停放的汽车部分遮挡)。此外，通过多个处理引擎，Ceva NeuPro-M 能够并行处理多个视频流和人工智能模型，从而提高效率和精度。
Nextchip 首席技术官Ewoo Chon 评论道：“ADAS市场不断发展，视觉转换器等人工智能领域的创新有助于大幅提高性能和安全性。通过将Ceva的NeuPro-M Edge AI NPU集成到汽车安全解决方案中，能够利用这些全新的创新技术来提高我们的ADAS系统的准确性和效率，最终使得道路上的车辆运行更加安全可靠。”
Ceva视觉业务部门总经理兼副总裁Ran Snir补充道：“我们的 NeuPro-M Edge AI NPU 使得ADAS 系统设计人员能够在视觉相关的最先进ADAS 应用中突破 AI 性能的极限。Nextchip采用NeuPro-M的下一代ADAS解决方案将帮助汽车制造商和一级供应商增添更强大的ADAS功能，提高系统可靠性，从而为消费者带来更安全的驾驶体验。”
Ceva-NeuPro-M是一款高性能、低功耗的边缘AI 神经处理单元 (NPU)架构，旨在加速各种应用中的深度学习和机器学习工作负载。凭借可扩展的架构和先进的处理能力，NeuPro-M 能够高效处理复杂的神经网络，包括卷积神经网络 (CNN)、递归神经网络 (RNN) 和视觉转换器 (ViT)。Ceva-NeuPro-M 每个内核的可扩展处理范围为 4 至 400 TOPs，具有领先的面积效率，可无缝优化关键人工智能模型。该架构支持各种定点和浮点数据类型和格式，确保神经网络达到最高的实现效率。Ceva-NeuPro-M具有内置数字信号处理(DSP)功能，因而成为先进驾驶辅助系统(ADAS)、计算机视觉等需要高性能人工智能处理之应用的理想解决方案。还可通过与NPU相辅相成的强大人工智能SDK 简化硬件实施、模型量化和优化，以及运行时模块组成。
如要了解更多信息，请访问公司网页https://www.ceva-ip.com/product/ceva-neupro-m。
关于 Nextchip
Nextchip 是世界领先的汽车半导体和视觉技术供应商，专注于先进驾驶辅助系统 (ADAS) 和图像信号处理器 (ISP)。Nextchip 的高性能 ISP和SoC 解决方案能够精确处理汽车摄像头和传感器数据，确保在各种照明和天气条件下都能获得出色的图像质量。凭借先进的人工智能驱动技术(包括车道检测、行人识别和物体检测)，Nextchip可帮助汽车行业开发更安全、更高效的 ADAS 解决方案。除了摄像头传感器，Nextchip 在新兴传感器市场的专有技术应用亦备受关注：目前公司正在积极推进开发面向机器人、智慧城市和工业物联网的下一代传感器解决方案，通过持续创新增强全球影响力。如要了解更多信息，请访问公司网站 https://www.nextchip.com/en/。
关于Ceva公司
Ceva热忱地为智能边缘带来全新的创新水平。我们的无线通信、感知和边缘AI技术是现今一些先进智能边缘产品的核心。我们拥有更可靠、更高效地连接、感知和推理数据的广泛IP 组合，包括用于蓝牙连接、Wi-Fi、 UWB 和5G 平台 IP，实现无处不在的强大通信；以至可扩展的边缘人工智能 NPU IP、 传感器融合处理器和提升设备智能的嵌入式应用软件。我们的差异化解决方案在极小的硅片尺寸内以超低功耗提供卓越性能。我们的目标简单：为业界提供半导体产品和软件 IP，创建更智能、更安全和更紧密互连的世界。今天，Ceva 正在努力践行这一理念，支持全球超过 190 亿个创新性智能边缘产品，涵盖从人工智能智能手表、物联网设备和可穿戴设备，直到自动驾驶汽车和 5G 移动网络。
Ceva总部位于美国马里兰州罗克维尔，公司遍布世界各地的运营机构为全球客户群提供有力支持。我们的员工包括各专业领域的顶尖专家，能够持续解决最复杂的设计难题，帮助客户将创新的智能边缘产品推向市场。
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