LSI 近日在西班牙巴塞隆纳举行的Mobile World Congress大会上发表两款新世代产品。LSI的新一代链结层处理器(LLP, Link Layer Processor)是LSI多重服务处理器系列产品的重要新成员。采用单线路卡的设计，新款LLP系统单芯片(SoC)支持所有主流通讯协议，并能从T1/E1一路支援到STM-1等各种带宽。
LSI半导体解决方案事业群销售暨营销副总裁Jim Anderson表示：“在现今先进网络上运行的通讯协议与应用，需要高度整合的尖端多重核心SoC，再搭配成熟稳定的软件。我们最新一代的LLP为OEM厂商提供一个单一化、可扩充、高效率的平台，让他们开发各种多重服务基地台，支持2G、3G、以及4G网络。”
针对无线应用方面，LLP SoC在回程骨干线路支持BTS (2G) 与Node B (3G)的传输，以及BSC (2G) 与RNC (3G)等技术。同样的，新款多重核心LLP能在无线封包网络上传送多重旧型通讯协议的数据。这样广泛的支持度让网络达到最高的正常运作时间，因为在系统重新启动时，LLP会持续运作WAN模块，且在系统发生故障时交换器也会进行自动备份，网络传输不会有任何影响。如此即能造就出一个高效率、高可用度的网络，能提供多种any-to-any跨网互连服务。
LLP SoC 提供范围广泛的多重服务支持，其中包括Metro Ethernet都会以太网络、IP、MPLS、采用CESoPSN的边界对边界（e dge-to-edge）伪线路模拟 (PWE3)、ATM、TC/IMA、HDLC/MLPPP、AAL1、讯框中继、以及转码速率调适单元 (TRAU) 等通讯协议。
Ultramapper II是LSI多重服务处理器网络系列的另一款重要新成员，此系列产品支持无线电网络控制器、基地台控制器、以及客户端设备(CPE)等应用。
Ultramapper II兼容于Ultramapper系列产品的其他SoC，带宽频谱能从DS0 (64 kb/s) 一路扩充至OC-3 (155.52 Mbs)，让OEM厂商能用一款设计支持全系列的网络平台。标准的电信级功能包括4 x OC-3的保护机制，支持先进电信运算架构 (ATCA) 应用、 12 x DS3/E3/EC1 终端、保护式交换、所有12个通道支持完整的DS3 PMON以及STS3c/STM-1C功能与简化的频率。
LSI 新款链结层处理器（LLP）现已开始供货。Ultramapper II将于本季开始供应样本，预计将于4月开始量产供货。
关于LSI
LSI Corporation（NYSE：LSI）为创新芯片、系统及软件技术之领导供货商，能够提供将人们、信息及数字内容紧密链接在一起的产品。该公司为客户提供广泛的产品及服务，包括客制化及标准产品芯片、适配卡、系统及软件，并获得全球最知名品牌，以及储存与网络市场中的重量级领导厂商的信赖。如欲获得更多信息，欢迎浏览公司网站：http://www.lsi.com。
LSI半导体解决方案事业群销售暨营销副总裁Jim Anderson表示：“在现今先进网络上运行的通讯协议与应用，需要高度整合的尖端多重核心SoC，再搭配成熟稳定的软件。我们最新一代的LLP为OEM厂商提供一个单一化、可扩充、高效率的平台，让他们开发各种多重服务基地台，支持2G、3G、以及4G网络。”
针对无线应用方面，LLP SoC在回程骨干线路支持BTS (2G) 与Node B (3G)的传输，以及BSC (2G) 与RNC (3G)等技术。同样的，新款多重核心LLP能在无线封包网络上传送多重旧型通讯协议的数据。这样广泛的支持度让网络达到最高的正常运作时间，因为在系统重新启动时，LLP会持续运作WAN模块，且在系统发生故障时交换器也会进行自动备份，网络传输不会有任何影响。如此即能造就出一个高效率、高可用度的网络，能提供多种any-to-any跨网互连服务。
LLP SoC 提供范围广泛的多重服务支持，其中包括Metro Ethernet都会以太网络、IP、MPLS、采用CESoPSN的边界对边界（e dge-to-edge）伪线路模拟 (PWE3)、ATM、TC/IMA、HDLC/MLPPP、AAL1、讯框中继、以及转码速率调适单元 (TRAU) 等通讯协议。
Ultramapper II是LSI多重服务处理器网络系列的另一款重要新成员，此系列产品支持无线电网络控制器、基地台控制器、以及客户端设备(CPE)等应用。
Ultramapper II兼容于Ultramapper系列产品的其他SoC，带宽频谱能从DS0 (64 kb/s) 一路扩充至OC-3 (155.52 Mbs)，让OEM厂商能用一款设计支持全系列的网络平台。标准的电信级功能包括4 x OC-3的保护机制，支持先进电信运算架构 (ATCA) 应用、 12 x DS3/E3/EC1 终端、保护式交换、所有12个通道支持完整的DS3 PMON以及STS3c/STM-1C功能与简化的频率。
LSI 新款链结层处理器（LLP）现已开始供货。Ultramapper II将于本季开始供应样本，预计将于4月开始量产供货。
关于LSI
LSI Corporation（NYSE：LSI）为创新芯片、系统及软件技术之领导供货商，能够提供将人们、信息及数字内容紧密链接在一起的产品。该公司为客户提供广泛的产品及服务，包括客制化及标准产品芯片、适配卡、系统及软件，并获得全球最知名品牌，以及储存与网络市场中的重量级领导厂商的信赖。如欲获得更多信息，欢迎浏览公司网站：
